面向精密电子的熔融锡焊与锡球喷射焊——热量只落在焊点上。现代耳机、摄像模组与穿戴设备背后的连接工艺。
激光在焊点处直接加热焊锡丝或预成型焊料——温度曲线可控，连接器、排线与细间距焊盘不伤周边元件。
精确尺寸的锡球经激光熔化后喷射到焊盘——烙铁与热风到不了的位置（耳机内部、摄像模组）它都能焊。
无烙铁头接触焊点——细线与微型元件零机械应力。
能量只作用于焊点，几毫米外的热敏元件安然无恙。
耳机单元、穿戴设备等空间受限 3C 组装内部的锡球焊与熔融焊。
闭环温控，长时间量产焊点始终如一。
轻松并入自动化产线与选择性焊接工作站，适应多品种生产。
精准温度曲线驾驭现代无铅焊料，不过热损伤电路板。
告诉我们您的组件与焊点尺寸——我们建议熔融或喷射工艺并安排演示。
